當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月4日，高通在美國(guó)夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布了驍龍855，這是這家廠商在研發(fā)5G數(shù)十年后，正式發(fā)布的第一款商用5G移動(dòng)平臺(tái)。

另一家對(duì)5G芯片同樣抱有野心的廠商來自于華為。在今年年初的MWC上，華為就已經(jīng)高調(diào)推出首款5G商用芯片Balong5G01，但真正的手機(jī)芯片麒麟系列則要到2019年推出。在華為的計(jì)劃中，5G手機(jī)將在明年6月份正式發(fā)布。

從公布的時(shí)間點(diǎn)看，高通在5G手機(jī)芯片的推出節(jié)奏上略勝一籌，但由于不直接生產(chǎn)手機(jī)，高通依然需要寄望于OEM合作方打開更多的移動(dòng)市場(chǎng)份額，比如三星。在驍龍峰會(huì)的第一天，三星正式對(duì)外宣布了5G手機(jī)的最新進(jìn)展，表示將在明年上半年在美國(guó)推出首款基于驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能機(jī)。

但在分析師看來，無論是三星和華為在5G手機(jī)首發(fā)上的追逐，還是蘋果在5G手機(jī)時(shí)間表上的“暫時(shí)落后”，抑或是國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)的奮力追趕，都在說明未來的手機(jī)市場(chǎng)格局充滿著變數(shù)。關(guān)于全球首款5G商用手機(jī)到底花落誰家的疑問目前依然沒有答案。

開啟5G的鑰匙

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在峰會(huì)后的一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，高通已經(jīng)與國(guó)內(nèi)多家終端廠商發(fā)布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，明年將會(huì)有更多的5G終端產(chǎn)品出現(xiàn)。而5G手機(jī)的初期定價(jià)取決于多種因素，需要運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商以及生態(tài)鏈中的合作方共同推進(jìn)。

驍龍855對(duì)于高通的意義不言而喻。

11月8日凌晨，在高通發(fā)布的2018財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)中顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為58億美元，比上年同期的59億美元下滑2%；凈虧損為4.93億美元，相比之下去年同期凈利潤(rùn)為1.68億美元。由于尚未與蘋果達(dá)成和解，高通預(yù)計(jì)2019財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收將繼續(xù)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

盡管雙方都不愿意承認(rèn)，但在蘋果與高通之間曠日持久的“專利口水戰(zhàn)”中，沒有人是贏家。高通急需更大的動(dòng)能，拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的火車頭，把更多的時(shí)間投入到5G上顯然是一個(gè)方式。

“今天我們邁出了重要且激動(dòng)人心的一步，彰顯了高通與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商一直以來為推動(dòng)5G商用所做出的巨大努力，從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗(yàn)、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于明年早些時(shí)候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理AlexKatouzian還暗示了該款芯片產(chǎn)品性能優(yōu)于此前友商發(fā)布的兩款7nm芯片，“驍龍855的AI性能比最近友商發(fā)布的7nm芯片還要強(qiáng)2倍。”AlexKatouzian說。兩款芯片搭載的產(chǎn)品分別來自于蘋果和華為。

從功能上看，此次驍龍855集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。同時(shí)，高通還推出了全球首個(gè)屏下超聲波指紋解決方案，表示該方案在兼顧手機(jī)輕薄的同時(shí)，具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。并且它是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。

孟樸稱，高通在積極和運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)設(shè)備商、終端制造商以及技術(shù)廠商推動(dòng)5G的發(fā)展，讓5G的標(biāo)準(zhǔn)化和實(shí)現(xiàn)提前一年到來。

爭(zhēng)奪5G話語權(quán)

此前，分析機(jī)構(gòu)對(duì)于5G的規(guī)模商用時(shí)間，并不樂觀。

根據(jù)DigitimesResearch預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場(chǎng)上開售后，直到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模出貨。

數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97％（約五分之一的新手機(jī)將支持5G），以及2022年全球智能手機(jī)出貨量的18％。

上述分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在NSA（非獨(dú)立）網(wǎng)絡(luò)上以低于6GHz的環(huán)境運(yùn)行，5G智能手機(jī)仍然需要通過模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。由于5G智能手機(jī)要支持毫米波（mmWave）傳輸，5G智能手機(jī)出貨量要到2021年才會(huì)起步，并且其信號(hào)容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置4～8個(gè)天線陣列以增強(qiáng)其信號(hào)接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。

根據(jù)高通在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的信息，5G的部署相比4G時(shí)代更加完整。幾乎是全球各大經(jīng)濟(jì)體一起開展，中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商明確表示，2019年將會(huì)是做準(zhǔn)備的一年，正式的5G服務(wù)將會(huì)在2020年開啟。這意味著想要用上完整的5G服務(wù)，還需要一兩年的等待。

“但以歷史為借鑒，先行者會(huì)有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，既有的龍頭態(tài)度如果是5G來了不知道怎么用的話，他們可能就會(huì)落后，先行者開發(fā)出新的平臺(tái)給消費(fèi)者使用，就有可能搶占先機(jī)。”阿蒙在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的問答環(huán)節(jié)表示，當(dāng)4G出來的時(shí)候，大家會(huì)說4G夠用了，這個(gè)東西沒有需要，后來證明，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、寬帶的能力等都依賴于4G的起步。

而高通并不會(huì)在技術(shù)來臨前再做技術(shù)的儲(chǔ)備，據(jù)高通的內(nèi)部人士對(duì)記者表示，高通在5G上的研發(fā)始于十年前，并且目前是研發(fā)比例中占據(jù)大頭的項(xiàng)目。

孟樸對(duì)記者表示，在4G商用的時(shí)候，高通早已投入到了5G的研發(fā)中。

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的落地，壓抑的消費(fèi)需求有望被進(jìn)一步釋放。以電影為例，一部時(shí)長(zhǎng)為半小時(shí)的微電影“Lifeline”，分辨率為720P，大小約為140MB，在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完，并且可以讓沉浸式的體驗(yàn)更加真實(shí)。

但對(duì)于高通來說，挑戰(zhàn)在于5G跑道上將會(huì)有更多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括華為等也同樣展開了對(duì)5G的全面部署。

華為的一名負(fù)責(zé)人曾經(jīng)對(duì)記者表示：“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢(shì)。”而最新的消息稱，華為在下一代芯片技術(shù)上將采用完全自主的框架結(jié)構(gòu)，很有可能在華為P30或者華為折疊機(jī)上首發(fā)麒麟990，支持5G功能。

“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對(duì)外正式發(fā)布。”聯(lián)發(fā)科的一名負(fù)責(zé)人表示，“目前產(chǎn)業(yè)對(duì)5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一。”

不管怎樣，5G的故事才剛剛開始，六個(gè)月后，5G手機(jī)將會(huì)揭開它神秘的面紗。